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Strength manufacturers · quality assurance鈑金機箱機櫃外殼·行業(ye) 解決(jue) 方案
Sheet metal chassis enclosure · Industry solutions機箱作為(wei) 電腦配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各電腦配件,起到一個(ge) 承托和保護作用。此外,電腦機箱具有屏蔽電磁輻射的重要作用。
雖然在DIY中不是很重要的配置,但是使用質量不良的機箱容易讓主板和機箱短路,使電腦係統變得很不穩定。
機箱 一般包括外殼、支架、麵板上的各種開關(guan) 、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結合製成,硬度高,主要起保護機箱內(nei) 部元件的作用。支架主要用於(yu) 固定主板、電源和各種驅動器。
機箱有很多種類型。現在市場比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT機箱的全稱應該是BaBy AT,主要應用到隻能支持安裝AT主板的早期機器中。ATX機箱是目前最常見的機箱,支持現在絕大部分類型的主板。Micro ATX機箱是在AT機箱的基礎之上建立的,為(wei) 了進一步的節省桌麵空間,因而比ATX機箱體(ti) 積要小一些。各個(ge) 類型的機箱隻能安裝其支持的類型的主板,一般是不能混用的,而且電源也有所差別。所以大家在選購時一定要注意。
最新推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義(yi) 並引導的桌麵計算平台新規範BTX架構,可支持下一代電腦係統設計的新外形,使行業(ye) 能夠在散熱管理、係統尺寸和形狀,以及噪音方麵實現最佳平衡。
BTX新架構特點:支持Low-profile,也即窄板設計,係統結構將更加緊湊;針對散熱和氣流的運動,對主板的線路布局進行了優(you) 化設計;主板的安裝將更加簡便,機械性能也將經過最優(you) 化設計。基本上,BTX架構分為(wei) 三種,分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。
從(cong) 尺寸上來看全係列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小,所以BTX的發展並不為(wei) 更小的桌上型計算機,但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域,才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別,就在於(yu) 把以往隻在左側(ce) 開啟的側(ce) 麵板,改到了右邊。而其他I/O接口,也都相應的改到了相反的位置。
BTX機箱內(nei) 部則和ATX有著較大的區別,BTX機箱最讓人關(guan) 注的設計重點就在於(yu) 對散熱方麵的改進,CPU、圖形卡和內(nei) 存的位置相比ATX架構都完全不同,CPU的位置完全被移到了機箱的前板,而不是原先的後部位置,這是為(wei) 了更有效的利用散熱設備,提升對機箱內(nei) 各個(ge) 設備的散熱效能。為(wei) 此,BTX架構的設備將會(hui) 以線性進行配置,並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為(wei) 主;通過從(cong) 機箱前部向後吸入冷卻氣流,並順沿內(nei) 部線性配置的設備,最後在機箱背部流出。這樣設計不僅(jin) 更利於(yu) 提高內(nei) 部的散熱效能,而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速,保證機箱內(nei) 部的低噪音環境。
除了位置變換之外,在主板的安裝上,BTX規範也進行了重新規範,其中最重要的是BTX擁有可選的SRM(Support and Retention Module)支撐保護模塊,它是機箱底部和主板之間的一個(ge) 緩衝(chong) 區,通常使用強度很高的低炭鋼材來製造,能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲,因此可有效防止主板的變形。
另外,機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、臥式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個(ge) 或者三個(ge) 以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個(ge) 3.5寸軟驅槽。超薄機箱主要是一些AT機箱,隻有一個(ge) 3.5寸軟驅槽和2個(ge) 5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱,它有2-3個(ge) 5.25寸驅動器槽。在選擇時最好以標準立式ATX和BTX機箱為(wei) 準,因為(wei) 它空間大,安裝槽多,擴展性好,通風條件也不錯,完全能適應大多數用戶的需要。